据央视报道，商务部就美方有关言论答记者问，证实美国在日内瓦经贸会谈后，陆续新增出台多项对华歧视性限制措施，包括发布AI芯片出口管制指南、停止对华芯片设计软件（EDA）销售等。这意味着美国对中国半导体产业的技术封锁进一步升级，不过，也倒逼中国加速芯片自主化进程。

据集邦咨询数据可知，2024年中国AI服务器市场外购芯片占比约63%，但到2025年，这一比例预计下降至42%，而国产芯片市占率将从当前水平跃升至40%。尽管短期面临技术断供冲击，但本土化替代进程已进入加速通道。

芯片作为半导体产业链的核心上游环节，堪称现代信息技术产业的“智慧中枢”，承担着将复杂算法转化为物理硬件实体的关键使命。其应用已渗透至国防安全、人工智能、通信网络、工业制造等核心领域。从精准制导的导弹系统，到构建万物互联的5G基站；从具备高度智能化的自动驾驶汽车，到探索前沿科技的量子计算机，芯片性能的优劣直接决定了整个技术体系的上限，其重要性不言而喻。

在全球科技竞争日益白热化的当下，芯片研发迭代速度不断加快，如今已进入以月为单位的高速更新周期，也成为大国之间战略博弈的关键领域。中国虽面临半导体技术封锁，却在国家战略引领、市场需求拉动与自主创新驱动的三重合力下，将加速突破困境，推进芯片国产替代进程。

千亿市场背后，国家基金与市场化资本共振

据中研普华产业研究院的专业测算，2020-2024年期间，全球芯片市场以9.8%的复合增长率持续扩张。中国市场在此期间的增长尤为迅猛，占比从19%攀升至28%，中国市场在全球芯片产业中的地位愈发重要，成为推动全球芯片市场增长的关键力量。

在芯片市场规模持续扩容的背景下，资本对芯片产业的关注达到了前所未有的高度。风险投资、私募股权投资以及政府引导基金纷纷将目光聚焦于芯片领域，积极布局。

以国家集成电路产业投资基金为例，国家大基金一期于2014年9月设立，投资总规模达1387亿元，着重布局集成电路芯片制造领域，自上而下拉动产业链发展，同时兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等环节。二期成立于2019年10月，募集规模2042亿元，投资领域更为多元，加大了对上游设备材料领域的投入，更注重产业协同发展与填补技术空白。2024年，国家大基金三期成立，注册资本高达3440亿人民币，规模远超前两期，显示出国家对半导体产业链的重视程度进一步提升。

除了国家大基金，各类企业投融资也为芯片市场注入源源不断的活力。某企业作为三维异构集成领域的佼佼者，拥有的3D异构集成技术可以实现线宽0.9μm，让芯片之间连接点数超过100万个，3D键合密度全球领先。自2018年以来，7年时间成功完成6轮融资，在2024年完成数十亿元的B轮融资。

从顶层设计到地方实践，赋能芯片产业

中国政府始终将芯片产业视为国家战略性新兴产业的重要组成部分，给予高度重视，并从国家战略层面出台了一系列规划和政策，全力推动芯片产业的发展。

《中国制造2025》明确指出，要着力提升集成电路设计水平，丰富知识产权（IP）核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提高国产芯片的应用适配能力。“十四五”规划和2035年远景目标纲要进一步强调，要聚焦高端芯片和传感器等关键领域，构建以国家实验室为引领的战略科技力量，加快高端芯片的发展步伐，推动汽车芯片等集成电路产业的创新发展，为芯片产业的中长期发展描绘了清晰的蓝图。

在政策支持方面，政府综合运用税收优惠、财政补贴、研发投入等多种手段，鼓励企业加大在芯片领域的研发和生产投入。例如，对符合条件的集成电路企业，给予企业所得税“两免三减半”等优惠政策，降低企业运营成本；设立国家集成电路产业投资基金，引导社会资本投向芯片产业，拓宽企业融资渠道；对企业的研发项目给予专项财政补贴，减轻企业研发负担，激发企业的创新积极性。这些政策的有效实施，极大地激发了国内芯片企业的创新活力，推动了企业的快速发展。

与此同时，地方政府也纷纷出台相关举措，大力支持芯片发展，与国家政策形成强大合力，赋能芯片产业。

今年3月，深圳市正式发布四大“行动计划”，其中对人工智能领域给予重点支持。《深圳市具身智能机器人技术创新与产业发展行动计划（2025 - 2027年）》聚焦机器人关键核心零部件、AI芯片等技术突破，计划到2027年，在相关领域取得显著进展，带动关联产业规模达到1000亿元以上。

上海市发布的《普陀区加快发展集成电路产业实施意见》聚焦集成电路设计环节，重点支持汽车电子、人工智能、新一代通信等重点应用领域的芯片设计、高端芯片研发与EDA设计工具开发。通过鼓励优质企业落户，对新引进的具有较强科技创新能力的集成电路企业，经认定给予最高不超过500万元的一次性资助；加大对成立五年以内的集成电路设计企业的扶持力度，若其获得专业投资机构投资并申请，给予相应资金资助等，助力集成电路设计企业的成长与发展。

北京市在第十六届人民代表大会第三次会议上明确提出，2025年要大力推进集成电路等九大专项攻关行动，强化北京的科技创新策源功能，为我国集成电路产业实现自立自强提供关键支撑。

这些地方政府的举措，从区域经济角度来看，能够吸引大量高端人才和创新企业集聚，完善产业链条，带动相关产业协同发展，创造更多就业机会，显著提升区域经济竞争力。从国家层面来看，有助于推动我国在芯片技术领域实现自主创新，打破国外技术垄断，提升国家整体科技实力，为经济高质量发展提供坚实的科技保障。

从技术追赶到生态自主，芯片国产化加速

正是在国家政策的大力支持和资本市场的持续推动下，我国芯片领域取得了一系列令人瞩目的成就。

在制造工艺方面，我国取得了多项关键技术突破。2025年4月，中国科学院上海光学精密机械研究所宣布在EUV极紫外光刻光源技术上取得里程碑式进展，通过采用“固体激光器替代CO₂激光”的创新技术路线，将光源效率提升30%，能耗降低25%。山东艾恩半导体成功研发出第一代碳化硅离子注入机，使该“卡脖子”设备的国产化率从不足8%提升至15%。中芯国际等企业在工艺节点上实现了重大跨越，从28nm逐步发展到14nm、7nm。清华大学的“原子级自组装”技术取得突破，有望跳过5nm直接进入亚纳米工艺领域，为我国芯片制造工艺的进一步发展开辟了新的道路。

在设计技术方面，我国芯片设计能力不断提升。在数字芯片设计领域，已具备90nm、65nm、40nm、28nm等工艺制程的设计能力；模拟芯片设计领域，也具备了55nm、40nm、28nm等工艺制程的设计能力。同时，在芯片架构创新方面取得重要成果，部分企业基于RISC-V架构推出多款高性能芯片，广泛应用于物联网、人工智能、服务器等领域，促使全球芯片指令集市场逐渐形成“x86、ARM、RISC-V三分天下”的格局，提升了我国在国际芯片设计领域的话语权。

在封装领域，我国在先进封装技术上取得了重要进展。在系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D集成等先进封装技术方面，不断取得突破。以三维异构集成技术为例，该技术能够在有限的空间内实现更高的功能集成度，有效提升芯片性能，降低功耗，我国在这一技术上已达到国际先进水平，为我国芯片产业在封装环节的竞争力提升提供了有力支撑。

这些突破性成就，不仅彰显了我国在芯片领域的技术水平，更对加速国产化替代进程具有重要意义。

全球芯片产业正处于百年未有之大变局中，这场变革由技术革命、地缘政治、产业政策等多种因素共同塑造。中国在芯片产业发展过程中，既面临着技术“卡脖子”的严峻挑战，也迎来了换道超车的历史机遇。当三维异构芯片在北斗卫星上稳定运行，当自主GPU驱动着天河超算，这些标志性成果不仅意味着我国在芯片技术自主权方面取得了重大提升，更标志着我国正从芯片技术规则的追随者逐步向并跑者、定义者转变。未来，芯片不仅是算力载体，更是智能经济的基础设施，其发展水平将决定国家在数字经济时代的竞争力。在这场“芯片战争”中，技术创新与生态布局将成为制胜关键。

宝利投资作为一家深耕投研服务领域的专业企业，在生物医药、人工智能、半导体芯片、量子计算等硬科技赛道持续发力，凭借对行业的深刻洞察与精准把握，为众多科技创新企业量身打造全方位专业服务。今后，宝利投资将依托过往在各领域积累的深厚底蕴，锚定半导体芯片这一国家战略核心领域，深度融入全球半导体产业竞争格局，通过资源整合、战略指导等多维举措，助力国产半导体芯片产业突破技术瓶颈，提升产业能级，在全球科技产业版图中强势崛起，为我国科技自立自强与经济高质量发展注入源源不断的强劲动力。