2025年，A股并购重组市场在政策系统性革新与产业升级需求的双重驱动下，走出了量质齐升的强劲行情。

从“并购六条”的落地到《上市公司重大资产重组管理办法》的修订完善，监管层通过一系列市场化改革举措释放政策红利，引导资金向优质资产聚集，推动并购重组成为培育新质生产力、优化资源配置的核心抓手。

全年市场不仅在交易规模上实现突破性增长，更在产业导向、交易结构等方面呈现出鲜明的优化特征，为资本市场服务实体经济注入持久动力。

政策筑基：市场化改革释放市场活力

2025年堪称并购重组领域的“政策深化年”，从顶层设计到具体执行层面的制度创新，构建起更具包容性与效率的市场环境。核心政策的落地实施，不仅解决了过往审核周期长、支付工具单一等痛点，更明确了支持产业升级的监管导向。

关键制度创新层面，中国证监会于2025年5月16日发布《关于修改〈上市公司重大资产重组管理办法〉的决定》，将2024年9月发布的“并购六条”改革举措细化落地，核心修改内容包括建立重组股份对价分期支付机制、提高财务监管包容度、新设简易审核程序等五项核心内容。

其中，简易审核程序的设立堪称效率革命的关键。明确优质上市公司重组、上市公司之间吸收合并等符合条件的交易，无需交易所并购重组委审议，中国证监会可在5个工作日内作出注册决定，大幅压缩审核流程。

这一改革直接带动审核效率提升，据华泰联合证券统计，2025年以来沪深北交易所受理重组交易79单，较2024年同期的25单大幅增长，且多数交易可在5个工作日内取得受理通知，彻底改变了此前受理环节不确定性较强的局面。

监管包容度的提升更成为硬科技企业发展的重要助力。新规将发行股份购买资产的财务要求从“改善财务状况”调整为“不会导致财务状况发生重大不利变化”，明确允许上市公司收购未盈利优质资产。

这一调整让半导体等尚处于投入期的硬科技领域受益显著，华泰联合证券董事总经理劳志明指出，2025年已过会的38单交易中有8单采用市场法定价，9单交易的标的公司在评估基准日前一年是亏损状态，芯联集成-U、罗博特科等多单半导体领域重组项目顺利推进，充分体现了监管对新质生产力领域的精准支持。此外，私募基金参与并购重组的“反向挂钩”机制、上市公司吸收合并锁定期的差异化安排等政策，进一步丰富了交易工具，降低了交易成本，为市场主体提供了更多灵活选择。

市场升温：交易规模与活跃度双升

政策红利的持续释放，直接激活了市场主体的参与热情，2025年A股并购重组市场在交易单数与金额上均实现显著增长，呈现出全年持续活跃的良好态势。

从全市场维度看，Wind数据显示，截至2025年12月30日，沪深北交易所共首次披露134单发行股份购买资产交易，较2024年同期的78单增长71.8%，较2023年同期的53单更是翻倍增长。

分市场来看，深市表现尤为亮眼，据多家权威媒体报道，截至2025年12月19日，深市年内新增披露并购重组1104单，金额合计5537亿元，同比分别增长54%和55%，其中重大资产重组新增披露突破百单，同比增幅达60%。

审核效率的提升直接带动项目落地节奏加快，深市全年累计受理重大资产重组41单，同比增长273%；审核通过15单，同比增长114%，且受理至重组委审议通过的平均时长同比缩短22%，TCL科技收购华星半导体少数股权项目从受理到过会仅用时61个自然日，成为高效审核的典型案例。

值得注意的是，2025年并购市场的活跃不仅体现在重大重组项目上，中小规模的现金并购同样表现活跃，成为企业强链补链的重要方式。据央广网报道，2025年以来深市新增披露未达重大资产重组标准的现金并购达995单，占同期并购总数的90%左右。

这类并购多围绕主业展开，具有节奏灵活、整合高效的特点，典型如立讯精密，上市后累计开展嵌入式并购超20次，通过持续的优质资产整合，市值从约70亿元增长至超4000亿元，成长为产业链核心企业，印证了中小规模并购对企业长期发展的支撑作用。

产业导向：硬科技与优质资产成核心主线

2025年A股并购重组市场的另一鲜明特征，是产业导向的高度聚焦，资金明显向半导体、信息技术、新能源等硬科技领域及产业链核心资产聚集，并购的战略协同性显著增强。

硬科技领域成为并购热点中的热点。在监管政策的精准引导下，半导体行业无论是交易数量还是市场关注度均位居前列，华天科技收购半导体商华羿微电、紫光国微筹划收购瑞能半导体控股权等案例，均是企业通过并购切入核心赛道、构建技术壁垒的典型实践。

数据显示，深市109单重大资产重组中，新质生产力标的占比七成，集中在半导体、信息技术、装备制造等行业，产业升级导向十分明确。

南开大学金融发展研究院院长田利辉则指出，当前半导体行业并购活跃，核心驱动力源于政策红利、技术整合需求。国家 “并购六条”、科创板八条等政策降低了并购门槛，同时 AI、新能源等新兴技术催生对先进制程设备的迫切需求。

这也从侧面反映了监管政策对半导体产业并购的推动作用，体现了对 “硬科技” 方向的支持。

除了硬科技领域，产业链整合类并购同样占据重要地位。横向整合以扩大市场份额、纵向整合保障供应链安全，成为企业并购的主流逻辑。

例如，电投产融置入电投集团核电资产，交易作价554亿元，搭建起核电运营平台，助力绿色低碳发展；五矿发展拟通过资产置换、发行股份及支付现金方式收购五矿矿业、鲁中矿业股权，实现从贸易业务向矿产资源开发运营的主业转型与优化升级。

与此同时，跨界并购也呈现出理性化特征，不再是盲目跟风，而是基于企业战略转型的精准布局，如汇绿生态跨界收购武汉钧恒科技，切入高端光模块领域，打造“园林工程+光通信”双主业驱动格局，成为跨界转型的成功探索。

如今看来，A股并购重组市场已迈入规范化、市场化发展的新阶段。展望2026年，在政策持续护航与产业需求驱动下，市场有望延续活跃态势，同时呈现出更为鲜明的高质量发展特征。

从市场格局来看，民营企业的参与积极性有望进一步提升。

Wind数据显示，截至12月30日，2025年披露的134单发行股份购买资产交易中，民营企业涉及93家，占比超六成，尽管过会端占比尚未明显增加，但随着审核效率提升与市场化环境的完善，预计2026年民企交易在过会口径的占比将稳步上升。

在行业方向上，围绕“科技金融、绿色金融”等五篇大文章的布局将更加清晰，半导体、新能源、新材料、低空经济等新质生产力领域仍将是并购核心赛道，而传统行业龙头则将通过并购提升全球产业分工中的竞争力。

值得关注的是，并购整合的效果将成为衡量重组成败的关键指标。随着市场参与者愈发理性，企业将更加注重并购前的战略匹配度核查与并购后的整合规划，而非单纯追求规模扩张。

上海国家会计学院金融系主任叶小杰指出，2026年并购的核心目标有望从简单的规模扩张，转向以培育新质生产力为导向，成功的并购将越来越依赖科学的方法与专业的执行能力。对于市场各方而言，把握政策导向、强化合规意识、做好全流程风险管控，将是在并购浪潮中实现价值提升的核心路径。

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