4月20日，国内领先的高端先进封测龙头企业——合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”，股票代码“688352”）正式登陆科创板。其发行价为12.10元/股，发行市盈率50.37倍，开盘价为16.30元/股，涨幅达34.71%；截至收盘，其股价最高上涨55.11%至18.93元/股，总市值超200亿元。

欣中科技是一家专注于高端先进封装测试的企业，利用自身强大的技术能力，为客户提供全方位一站式先进封测的解决方案，包含凸块加工，晶圆测试、研磨切割、封装测试等制程服务，以及光罩设计、COF卷带图面设计、测试程式开发、探针卡设计及维修等配套服务。

作为境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，欣中科技也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程封测服务的细分龙头企业，连续三年收入及出货量位列境内第一、全球第三。

2019年、2020年、2021年、2022年上半年，颀中科技的营业收入分别为6.70亿元、8.69亿元、13.20亿元、7.16亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为0.42亿元、0.56亿元、3.10亿元、1.81亿元。

此外，颀中科技经过多年的研发积累和技术攻关，在集成电路凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量先进工艺。以金凸块制造为例，颀中科技通过在晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封装的引脚，极大地提升了显示驱动芯片的性能。

在铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等其他凸块制造技术上也取得了丰硕的研发成果，开发出“低应力凸块下金属层技术”“微间距线圈环绕凸块制造技术”“高厚度光阻涂布技术”等多项核心技术，相关技术覆盖了整个生产制程，为公司产品保持较高竞争力提供了坚实保障。

^{颀中科技显示驱动芯片封测业务的终端应用}

作为一家高新技术企业，招股书显示，截至2022年6月末，颀中科技已取得73项授权专利，其中发明专利35项、实用新型专利38项。与境内外同行业可比公司对比来看，颀中科技在凸块制造、晶圆测试及后段封装等主要工艺环节所涉及的关键技术指标上均处于领先或持平水平，在品质管控方面也领先于行业，各主要环节的生产良率稳定在99.95%以上。

行业大势所趋，景气度上行叠加贸易摩擦的宏观背景，封装产业链本土化势在必行。作为国内领先的高端封测服务企业，颀中科技也将抢占市场先机，紧抓发展机遇，不断加强核心竞争力，进一步助力我国集成电路先进封测行业实现国产化目标，在后摩尔时代大放异彩。

部分图片来源：芯东西