近年来，随着智能手机、人工智能、物联网等新兴领域应用市场的快速发展，全球封装测试产业呈持续增长态势。中国半导体产业需求爆发，迎来前所未有的发展期。封测产业作为半导体产业链中必不可少的下游环节，引起业内资本的广泛关注。

据财联社2022年5月30日消息，国际半导体产业协会（SEMI）日前指出，全球各领域对于半导体应用的需求持续增加，中长期发展前景仍佳，促使厂商投入扩产。

赋能中国制造业 普莱信打通硬核赛道

作为中国高端装备平台型企业，普莱信智能技术有限公司自2017年成立以来，已在光通信封装、半导体封装、Mini LED封装等领域打通自己的赛道，陆续推出了IC直线式超高速固晶机、IC直线式高精度固晶机、功率半导体封装整线、超高精度固晶机、高精度无源耦合机、超高速固晶机等高速高精智能设备。

据宝利财富研究员调查，目前普莱信已成为专业半导体封装解决方案提供商，3微米高精度COB封装的光通信解决方案。各类半导体设备相关产品达到国际一流水准，引领着行业的发展与变革。

创始团队均为运动控制，算法，机器视觉，直线电机，半导体设备和自动化设备领域的资深人士，立志用国际级的先进技术，赋能中国制造业，打造国际领先的高端装备领域平台型企业，努力实现中国制造业的智能化升级。

多领域五大解决方案 打破国产技术瓶颈

据宝利研究员了解，在普莱信努力研发下，已经实现了多领域五大解决方案，打破多项国产产业的技术瓶颈。

1、半导体封装

普莱信推出本土化的8寸，12寸IC级固晶机，从底层的运动控制器、伺服驱动器、直流电机、算法做起，并用于自身设备上。解决国内封测厂半导体封装设备国产化率极低、长期依赖国外昂贵进口设备的痛点。推出的IC级固晶机系列产品在精度，速度，稳定性上完全媲美进口产品。目前已获得了国内外知名封测企业如：华天、UTAC、华润微等的认可。

2、光通信封装

普莱信和通信巨头合作，开发出DA401，DA401A，DA402等超高精度固晶机，设备完全媲美国际最领先产品，创造性的同时支持多晶圆，贴装效率较高，贴装后无需人工复测，极大降低生产人工。超高精度固晶机系列产品一经推出，获得国内外大公司的认可，实现高端光通信模块封装设备国产替代，促进中国5G光通信产业的发展。

3、MiniLED封装

Mini LED作为新一代显示技术。普莱信通过和中科院、国内LED芯片企业合作，创造性的开发了COB倒装巨量转移设备XBonder，专为MiniLED封装设计的超高速固晶设备，独家采用刺晶模式的倒装COB固晶工艺。普莱信的XBonder是全球最领先的类似设备，相信随着XBonder的推出，困扰MiniLED行业的量产瓶颈将得到解决。

4、功率器件封装

功率半导体在大电流、高电压等应用场景需求催生下，更先进的封装工艺及封装技术被采用。普莱信的Clip Bond功率半导体封装整线，为二三极管、MOSFET、电源管理IC等客户提供固晶、夹焊至回焊一站式解决方案，目前已获得众多客户认可。

5、先进封装

随着芯片制程达到物理极限，摩尔定律开始失效，半导体制造技术的进步将逐渐把重心从前段移至后段的封装领域，各种先进封装制程，高精密封装制程应运而生。随着SiP系统级封装、3D封装等先进封装的普及，对于固晶设备在性能方面提出了更高的需求。普莱信的高精度固晶机，已广泛应用于SiP模组、光模块、硅光器件等封装领域，为先进封装设备的国产替代贡献力量。

已完成B轮融资 加速半导体设备国产化

2022年初，国内高端半导体设备企业普莱信智能宣布完成1亿元的B轮融资，吸引了先进制造和半导体领域众多顶尖投资机构参与。

融资将进一步助力普莱信智能推进先进封装设备、Mini LED巨量转移设备等产品研发和量产，帮助公司全面掌握先进技术，加速半导体设备国产化；帮助扩大产能，加大全球化市场推广等，满足不断增长的市场需求。

普莱信的半导体设备均达到国际先进水平，为客户提供了国产替代进口的解决方案。目前其不但获得富士康、华为等国内外大公司的认可，还获得了宝利财富等专业金融机构的青睐。

未来，相信普莱信将带领众多国产公司深耕新兴市场和半导体技术，持续朝着集成化、低功耗等方向突破，研发更高水准的先进封装技术，为中国封装市场持续赋能。